두보전자

CHIPBONDER
:: 고객만족을 우선으로 생각하며, 최고 보다는 최선을 다하는 회사가 되겠습니다.

코너필

Solder의 융착 강도를 보조하는 접착제이며,

고온(130~150도) 영역에서 경화되는 제품입니다.

PCB 뒤틀림에 의한 Lead 탈락 현상과 IC, Chip 부품 탈락을 방지합니다.
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Admin

저온경화

카메라 모듈, 플라스틱, 금속 등의 재질에서 우수한 접착력을 나타내는 열경화 접착제이며,

저온(80도) 영역에서 경화되는 제품입니다.

Admin

언더필

BGA, CSP, Filp-chip 등의 물리, 화학적 충격에 의한 Package 와 PCB 접촉 불량을 방지하기 위한 접착제이며,

저, 중, 고온(80~150도) 영역에서 경화되는 제품입니다.

Admin

실링, 포팅

보안, 방수, 방습 용도로 사용되며

고온(130~150도) 영역에서 경화되는 제품입니다.

Admin

몰딩, 코팅(오버필, Glob Top)

일액형 변성 에폭시로, 기계적, 화학적 물성이 안정적인 제품입니다.

중, 고온(100~150도) 영역에서 경화되는 제품이며, 몰딩, Encapsulant, 습기, 충격방지 용도로 사용됩니다.

Admin

금속접착제

Cu, SUS 등 금속 재질에 접착이 우수한 접착제이며, 고온(120~150도) 영역에서 경화되는 제품입니다.

내열 강도 및 물리적 성능이 뛰어납니다.

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Admin

UV접착제

액상의 접착제를 단시간 내 경화시키는 제품입니다.

부품고정, 내습, 코팅, Encapsulant 등의 다양한 용도로 사용되며, 생산 효율성이 우수합니다.

액상의 접착제를 자외선(320~400nm) 빛에 조사시켜 수 초 이내에 경화가 이루어지는 제품입니다.
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Admin

SMT접착제

고속 디스펜서 프린트 스크린용 SMT 공정에서 CHIP, 부품 접착제로 사용되는 제품입니다.

중, 고온(100~150도)영역에서 경화되는 제품이며, Wave-Soldering 공정에서 효율성이 우수합니다.

Admin

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